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UV LED封裝產品加速固化相關工業應用革命
更新日期:2018-8-22    來源:www.puyueinfo.com

研晶(HPLighting)使用銅基板專利技術,其COB LED(3.0~50W)照明用封裝產品開發,已全面完成符合能源之星LM-80之測試;近日,更進一步延伸QMC( Quartz Micro-Lens Cu substrate石英微鏡頭銅基板)技術,向全球推出目前唯一可針對不同固化、印刷、曝光及殺菌等應用而設計的UV LED(365-410nm)封裝全系列產品。

研晶全系列QMC技術產品,包括單組件H44 UV LED (4.4mm x 4.4mm @700mA 3W/ @ 1200mA 5W)、H99 UV LED (9.0mm x 9.0mm @700mA 9W/ @ 1200mA 15W)和UV COB LED( 20mm x 20mm 100W/150W/180W)。產品除提供優秀的散熱技術及不同光角度(30°/ 60°/ 120°)的石英玻璃光學鏡頭為選擇,讓客戶設計UV LED光源設備產品時能在無縫接軌擴充任何照射長度下,達到最佳的均勻性和最高峰值光輻Peak Irradiance( up to 16W/cm2)。此外,在完美的金屬和石英鏡頭無縫包復封裝下,UV光源模組在長時間操作下,可簡易清潔因油墨或膠氣附著在封裝體上造成的UV光輸出的功能性降低。

目前,公司也推出客制化UV COB LED封裝模組及光學仿真服務,客戶將可以配合自行的機構及電源設計,開發其多元化特色的UV COB LED光源設備。

研晶借由全系列UV LED封裝產品在市場推出,已成為全球UV LED封裝及模組的專業領導制造商。為了加速替換傳統UV燈管,公司進而提供最高性價比UV LED封裝產品給合作伙伴,加快UV LED固化相關市場滲透率。

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